CPU使用数十亿个小型晶体管，电子门可以打开和关闭进行计算。
他们用电做到这一点。晶体管越小，所需的功率越少。
“ 7nm”和“ 10nm”是这些晶体管尺寸的度量（“ nm”是纳米，小长度），是特定CPU功率的有用指示。
作为参考，“ 10nm”是英特尔将于2019年第四季度出现的新制造工艺，而“ 7nm”通常是指台积电工艺，它是新型AMD CPU和A12X芯片的基础。苹果
那么，为什么这些新流程如此重要？
根据摩尔定律，芯片上的晶体管数量每年增加一倍，成本降低了一半。这会持续很长时间，但是最近它变慢了。
从1990年代末到2000年代初，晶体管的尺寸每两年减半，并定期进行重大改进。
但是，进一步的缩小变得更加复杂，2014年之后，晶体管将不会因英特尔而缩小。
这些新流程已首次减少，尤其是在英特尔的帮助下，这是对摩尔定律的简单重新解释。
随着英特尔的积压，移动设备有机会赶超。苹果的A12X芯片采用台积电的7纳米工艺制造，三星拥有自己的10纳米工艺。
采用7纳米TSMC工艺的下一代AMD CPU提供了一个机会，可以克服英特尔的性能，并通过至少10个“ SunnyCove”芯片为市场上的英特尔垄断企业带来良性竞争。Intel nm前
“ Nm”表示通过光刻创建的CPU，其中CPU图像被硅蚀刻。
执行此操作的确切方法通常称为过程节点，并由制造商制造的晶体管的尺寸来衡量。
较小的晶体管效率更高，并且可以执行许多计算。
此外，相同尺寸的芯片可以减小尺寸，从而降低成本并提高密度。换句话说，每个芯片的核心数量增加。
7nm实际上是以前14nm节点密度的两倍，AMD等公司可以推出64核服务器芯片。与以前的32核（和Intel 28核）相比，这是一个重大改进。
英特尔仍处在14nm节点上，AMD将立即启动7nm处理器，但这并不意味着AMD速度会提高一倍。
性能可能与晶体管尺寸不完全相同，并且在如此小的规模下，这些数字不再准确。
由于每个半导体代工厂的测量方法不同，因此最好将其用作市场术语来细分产品，而不是准确地测量功耗或尺寸。
例如，以下英特尔10纳米节点有望与台积电的7纳米节点竞争，但数量不匹配。
移动芯片不仅在性能上，而且在节点减少方面都显示出最大的改进。它还将对低功耗移动和便携式芯片产生重大影响。
对于7 nm（相比于14 nm），在相同功率下的收率达到25％。或者，您可以用一半的功率获得相同的性能。
这意味着您可以在功率目标受限的情况下有效地为性能充电两倍，这意味着具有相同性能的电池寿命更长，而针对较小型设备的芯片则性能更高。
苹果的A12X芯片在基准测试中破坏了一些较旧的英特尔芯片，但它只是第一款被动冷却并安装在智能手机中的7纳米芯片。